發布時間：2023-07-19 15:06:44 責任編輯：www.xfjbz.com閱讀：31
新能源氫燃料電池系數據存儲PCBA芯片BGA錫球底部填充保護用膠應用由漢思新材料提供
客戶公司專注于電子線路板組裝PCBA和電子線路板防水鍍膜研發加工制造服務。產品包括新能源氫燃料電池和發動機控制系統，移動電源儲能系統，商業智能全自動無人售貨機控制系統的PCBA研發加工制造服務。其中生產新能源氫燃料電池系數據存儲PCBA用到漢思新材料的底部填充膠 。
客戶產品應用場景：
新能源氫燃料電池系數據存儲PCBA
客戶產品用膠部位：
新能源氫燃料電池系數據存儲PCBA上的芯片BGA需要點膠保護。
客戶產品上有個BGA封裝的存儲模塊芯片，貼PCB后焊接組裝，組裝后發現性能不良，分析為存儲模塊的芯片與PCB板有錫裂脫焊現象，需要點膠加固。
對膠水及測試要求：
1，BGA封裝芯片底部縫隙較小，所以需要膠水有較強的流動滲透性能。
2，有較強的抗機械沖擊性能，跌落測試后，功能正常。
3，要耐高溫150度。
漢思新材料推薦用膠：
漢思推薦客戶使用HS710底部填充膠，
HS710是漢思自主研制的Underfill 底部填充封裝材料，品質媲美國際先進水平，具有粘接強度高，適用材料廣，黏度低、固化快、流動性能好等諸多優點，已被廣泛應用于新能源汽車、智能終端、消費類電子的手機藍牙模塊芯片與智能穿戴芯片填充、指紋識別模組與攝像模組芯片封裝、鋰電池保護板芯片封裝等生產環節上，可有效起到加固、防跌落等作用。
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