?
ADHESIVE SERIES
通過SGS認證,獲得RoHS/HF/REACH/7P
等多項檢測報告
漢思晶圓包封膠是一種單組份、粘度高、高TG、低CTE、潤濕性極佳的晶圓包封膠,點膠坍塌少,替代圍壩和包封的二合一產品,并根據客戶產品要求調整相關的匹配參數,從而應對不同的應用場景,其主要作用有: 1、將PCB上的晶圓及金線包裹住,保護金線晶圓; 2、膠水包裹金線,杜絕金線與空氣中水份接觸,從而降低金線的氧化;同時具有耐腐蝕的能力,降低化學溶劑對錫球的腐蝕,提高產品的使用壽命; 3、提高產品的溫濕度使用范圍,如高溫導致的芯片失效等; 其主要應用到精密產品的晶圓包封中。
details請填寫您的需求,我們將盡快聯系您