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與您分享環保化學的膠粘藝術
傳感器封裝膠水選擇指南傳感器封裝過程中,選擇合適的膠水至關重要,它直接影響到傳感器的性能、可靠性和使用壽命。以下是幾種常用的封裝膠水及其特點,以及選擇膠水時需要考慮的關鍵因素。一、常用膠水類型及特點環...
了解更多 +2024
單組份環氧膠用于電子產品單組份環氧膠在電子產品領域有著廣泛的應用,主要得益于其優異的粘附性、耐溫性、耐化學性以及固化速度快等特點。以下是對單組份環氧膠在電子產品中應用的詳細闡述:電子元器件的粘接與密封...
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bga芯片底部填充膠介紹BGA(Ball Grid Array)芯片是一種表面貼裝技術,它通過底部的焊球陣列來實現與PCB(Printed Circuit Board)的電氣連接。由于BGA封裝具有高密度、小體積等優點,在電子設備中得...
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攝像頭鏡頭封裝用什么膠水?攝像頭鏡頭封裝過程中使用的膠水種類多樣,具體選擇取決于封裝的具體環節、材料特性以及所需的性能要求。以下是一些常見的攝像頭鏡頭封裝用膠及其應用場景:1.UV膠(紫外光固化膠)應用...
2024
?底部填充膠能否用于電子產品?底部填充膠(Underfill膠),又稱底部填充劑、底填料,是一種熱固性的單組份、改性環氧樹脂膠。它在電子產品制造中扮演著至關重要的角色,特別是在高端電子產品的線路板組裝過程中。底部...
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